检测项目
1.晶体取向分析：步长0.05-5μm，空间分辨率≤50nm
2.晶界分布表征：角度分辨率0.5，晶界类型识别精度≥95%
3.相鉴定分析：物相识别准确度≥99%，晶格常数误差≤0.002nm
4.应变场测量：局部应变分辨率≤0.1%，应变梯度检测限0.05μm⁻
5.织构定量分析：极图采集密度≥500点/mm，ODF计算阶数≥22
检测范围
1.金属合金：包括铝合金（AA系列）、钛合金（Ti-6Al-4V等）、高温合金（Inconel系列）的再结晶度测定
2.半导体材料：硅单晶（111/100取向）、GaN外延层的位错密度计算
3.陶瓷材料：氧化锆（YSZ）、碳化硅（SiC）的晶粒生长方向统计
4.地质矿物：石英/长石多晶集合体的结晶学优选定向分析
5.复合材料：钛基复合材料（TiBw/Ti）增强相分布表征
检测方法
ASTME2627-19《取向成像显微术标准指南》
ISO24173:2009《微束分析-电子背散射衍射分析方法通则》
GB/T41076-2021《微束分析电子背散射衍射钢中奥氏体定量分析方法》
GB/T35099-2018《微束分析扫描电镜-电子背散射衍射联用技术通则》
ISO16700:2016《微束分析-扫描电镜校准指南》
检测设备
1.OxfordInstrumentsSymmetryS2：配备CMOS探测器，最大采集速度4000pps
2.EDAXHikariSuperEBSD：空间分辨率达1nm@20kV，支持动态背景校正
3.BrukereFlashFS：集成能谱仪接口，可同步进行EDS-EBSD联用分析
4.TSLOIMAnalysisv8.0：提供高级Hough变换算法与三维重构模块
5.ZeissGeminiSEM500：场发射电镜平台，束流稳定性≤0.2%/h
6.JEOLJSM-7900F：低真空模式兼容非导电样品直接观测
7.ThermoScientificApreo2：单色器技术实现束斑尺寸≤0.8nm
8.HitachiRegulus8230：冷场发射源配合减速模式提升信噪比
9.AmetekOrbisMicro-XRF：集成式微区X射线荧光-EBSD联用系统
10.GatanMuranoElite：直接电子探测器支持低剂量模式测试
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
